1. <strong id="xlejw"></strong>
            • 服務(wù)項(xiàng)目
              IC真?zhèn)螜z測(cè)
              DPA檢測(cè)
              失效分析
              開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
              材料分析
              可靠性驗(yàn)證
              電磁兼容(EMC)
              化學(xué)分析
              無(wú)損檢測(cè)
              標(biāo)簽檢測(cè)
              外觀檢測(cè)
              X-Ray檢測(cè)
              功能檢測(cè)
              破壞性檢測(cè)
              丙酮測(cè)試
              刮擦測(cè)試
              HCT測(cè)試
              開(kāi)蓋測(cè)試
              增值服務(wù)
              烘烤
              編帶
              包裝與物流
              DPA檢測(cè)-三級(jí)
              外觀檢測(cè)
              X-Ray檢測(cè)
              功能檢測(cè)
              粒子碰撞噪聲檢測(cè)
              密封
              內(nèi)部水汽含量
              超聲波掃描(SAT檢測(cè))
              可焊性測(cè)試
              開(kāi)蓋測(cè)試
              鍵合強(qiáng)度
              芯片剪切強(qiáng)度
              結(jié)構(gòu)
              非破壞分析
              3D數(shù)碼顯微鏡
              X-Ray檢測(cè)
              超聲波掃描(SAT檢測(cè))
              電性檢測(cè)
              半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
              電特性測(cè)試
              點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
              靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
              失效點(diǎn)定位
              砷化鎵銦微光顯微鏡
              激光束電阻異常偵測(cè)
              Thermal EMMI(InSb)
              破壞性物理分析
              開(kāi)蓋測(cè)試
              芯片去層
              切片測(cè)試
              物性分析
              剖面/晶背研磨
              離子束剖面研磨(CP)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              工程樣品封裝服務(wù)
              晶圓劃片
              芯片打線/封裝
              競(jìng)爭(zhēng)力分析
              芯片結(jié)構(gòu)分析
              新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
              FPGA開(kāi)發(fā)
              單片機(jī)開(kāi)發(fā)
              測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
              關(guān)鍵功能測(cè)試
              分立元器件測(cè)試
              功能檢測(cè)
              編程燒錄
              芯片電路修改
              芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
              新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
              結(jié)構(gòu)觀察
              穿透式電子顯微鏡(TEM)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              雙束聚焦離子束
              成分分析
              穿透式電子顯微鏡(TEM)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              光譜能量分析儀
              光譜能量分析儀
              車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
              車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
              板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
              車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
              可靠度板階恒加速試驗(yàn)
              間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
              可靠度外形尺寸試驗(yàn)
              可靠度共面性試驗(yàn)
              環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
              高低溫
              恒溫恒濕
              冷熱沖擊
              HALT試驗(yàn)
              HASS試驗(yàn)
              快速溫變
              溫度循環(huán)
              UV紫外老化
              氙燈老化
              水冷測(cè)試
              高空低氣壓
              交變濕熱
              機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
              拉力試驗(yàn)
              芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
              高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
              低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
              高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
              芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
              芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
              三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
              四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
              自由跌落
              紙箱抗壓
              腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
              氣體腐蝕
              鹽霧
              臭氧老化
              耐試劑試驗(yàn)
              IP防水/防塵試驗(yàn)
              IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
              冰水沖擊
              浸水試驗(yàn)
              JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
              IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
              電磁兼容(EMC)
              射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
              傳導(dǎo)干擾測(cè)試
              電磁輻射比吸收率測(cè)試
              電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
              電壓閃爍測(cè)試
              電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
              工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
              諧波干擾測(cè)試
              靜電放電抗擾度測(cè)試
              浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
              輻射干擾測(cè)試
              無(wú)線射頻測(cè)試
              高效液相色譜分析(HPLC)
              ROHS檢測(cè)
              裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
              REACH檢測(cè)
              電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
              重金屬檢測(cè)
              無(wú)鉛測(cè)試
              阻燃性試驗(yàn)
              阻燃性試驗(yàn)
              應(yīng)用領(lǐng)域
              案例標(biāo)準(zhǔn)
              測(cè)試案例(報(bào)告形式)
              檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
              IC真?zhèn)螜z測(cè)
              失效分析
              功能檢測(cè)
              開(kāi)蓋檢測(cè)
              X-Ray檢測(cè)
              編程燒錄
              可焊性測(cè)試
              外觀檢測(cè)
              電特性測(cè)試
              切片檢測(cè)
              SAT檢測(cè)
              DPA檢測(cè)
              ROHS檢測(cè)
              溫度老化測(cè)試
              IGBT檢測(cè)
              AS6081標(biāo)準(zhǔn)
              AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
              參考標(biāo)準(zhǔn)
              GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
              新聞動(dòng)態(tài)
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 7月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。本次對(duì)外公布為2025年7月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-08-29 15:32:00
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 六月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。本次對(duì)外公布為2025年6月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-08-08 16:47:00
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 五月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。 本次對(duì)外公布為2025年5月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-06-16 16:56:18
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 四月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。本次對(duì)外公布為2025年4月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-05-16 14:19:00
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 三月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。本次對(duì)外公布為2025年3月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-04-24 16:02:00
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 二月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。 本次對(duì)外公布為2025年2月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-03-21 14:51:00
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              創(chuàng)芯檢測(cè) | 一月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。 本次對(duì)外公布為2025年1月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-02-21 15:23:49
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              十二月檢測(cè)報(bào)告
              創(chuàng)芯檢測(cè) | 十二月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。本次對(duì)外公布為2024年12月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-01-23 10:21:13
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              十一月檢測(cè)報(bào)告
              創(chuàng)芯檢測(cè) | 十一月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。 本次對(duì)外公布為2024年11月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2025-01-22 13:11:26
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              檢測(cè)報(bào)告封面764x500
              創(chuàng)芯檢測(cè) | 十月元器件檢測(cè)異常分析報(bào)告

              為了使更多客戶了解異常物料信息,創(chuàng)芯檢測(cè)對(duì)外發(fā)布元器件異常品質(zhì)分析報(bào)告,希望能幫助您預(yù)警風(fēng)險(xiǎn),確保安心購(gòu)物,避免購(gòu)買(mǎi)不合格器件。 本次對(duì)外公布為2024年10月實(shí)驗(yàn)室所攔截的高風(fēng)險(xiǎn)及高危物料。

              2024-11-19 16:23:00
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