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            一文搞懂LED芯片失效和封裝失效的原因分析
            一文搞懂LED芯片失效和封裝失效的原因分析

            LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片,由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時,將形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時,電子將被推向P區(qū),在P區(qū)里電子和空穴符合,以光子形式發(fā)出能量,這也是LED芯片發(fā)光的工作原理,光的波長也是光的顏色,將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅,作為LED光源最核心的部件,其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會損傷芯片,使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。對于應(yīng)用工程師,芯片失效分析

            2022-08-08 16:39:00
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