• <samp id="dktxw"><del id="dktxw"><progress id="dktxw"></progress></del></samp>
                服務(wù)項(xiàng)目
                IC真?zhèn)螜z測(cè)
                DPA檢測(cè)
                失效分析
                開發(fā)及功能驗(yàn)證
                材料分析
                可靠性驗(yàn)證
                電磁兼容(EMC)
                化學(xué)分析
                無損檢測(cè)
                標(biāo)簽檢測(cè)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                破壞性檢測(cè)
                丙酮測(cè)試
                刮擦測(cè)試
                HCT測(cè)試
                開蓋測(cè)試
                增值服務(wù)
                烘烤
                編帶
                包裝與物流
                DPA檢測(cè)-三級(jí)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                粒子碰撞噪聲檢測(cè)
                密封
                內(nèi)部水汽含量
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                可焊性測(cè)試
                開蓋測(cè)試
                鍵合強(qiáng)度
                芯片剪切強(qiáng)度
                結(jié)構(gòu)
                非破壞分析
                3D數(shù)碼顯微鏡
                X-Ray檢測(cè)
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                電性檢測(cè)
                半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                電特性測(cè)試
                點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
                靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                失效點(diǎn)定位
                砷化鎵銦微光顯微鏡
                激光束電阻異常偵測(cè)
                Thermal EMMI(InSb)
                破壞性物理分析
                開蓋測(cè)試
                芯片去層
                切片測(cè)試
                物性分析
                剖面/晶背研磨
                離子束剖面研磨(CP)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                工程樣品封裝服務(wù)
                晶圓劃片
                芯片打線/封裝
                競(jìng)爭(zhēng)力分析
                芯片結(jié)構(gòu)分析
                新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
                FPGA開發(fā)
                單片機(jī)開發(fā)
                測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
                關(guān)鍵功能測(cè)試
                分立元器件測(cè)試
                功能檢測(cè)
                編程燒錄
                芯片電路修改
                芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
                新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                結(jié)構(gòu)觀察
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                雙束聚焦離子束
                成分分析
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                光譜能量分析儀
                光譜能量分析儀
                車載集成電路可靠性驗(yàn)證
                車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
                車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                可靠度共面性試驗(yàn)
                環(huán)境類試驗(yàn)
                高低溫
                恒溫恒濕
                冷熱沖擊
                HALT試驗(yàn)
                HASS試驗(yàn)
                快速溫變
                溫度循環(huán)
                UV紫外老化
                氙燈老化
                水冷測(cè)試
                高空低氣壓
                交變濕熱
                機(jī)械類試驗(yàn)
                拉力試驗(yàn)
                芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
                低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
                三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
                四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
                自由跌落
                紙箱抗壓
                腐蝕類試驗(yàn)
                氣體腐蝕
                鹽霧
                臭氧老化
                耐試劑試驗(yàn)
                IP防水/防塵試驗(yàn)
                IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
                冰水沖擊
                浸水試驗(yàn)
                JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
                IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
                電磁兼容(EMC)
                射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                傳導(dǎo)干擾測(cè)試
                電磁輻射比吸收率測(cè)試
                電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
                電壓閃爍測(cè)試
                電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
                工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
                諧波干擾測(cè)試
                靜電放電抗擾度測(cè)試
                浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
                輻射干擾測(cè)試
                無線射頻測(cè)試
                高效液相色譜分析(HPLC)
                ROHS檢測(cè)
                裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                REACH檢測(cè)
                電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                重金屬檢測(cè)
                無鉛測(cè)試
                阻燃性試驗(yàn)
                阻燃性試驗(yàn)
                應(yīng)用領(lǐng)域
                案例標(biāo)準(zhǔn)
                測(cè)試案例(報(bào)告形式)
                檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
                IC真?zhèn)螜z測(cè)
                失效分析
                功能檢測(cè)
                開蓋檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                編程燒錄
                可焊性測(cè)試
                外觀檢測(cè)
                電特性測(cè)試
                切片檢測(cè)
                SAT檢測(cè)
                DPA檢測(cè)
                ROHS檢測(cè)
                溫度老化測(cè)試
                IGBT檢測(cè)
                AS6081標(biāo)準(zhǔn)
                AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
                參考標(biāo)準(zhǔn)
                GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
                新聞動(dòng)態(tài)
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                焊接相關(guān)資訊
                焊縫質(zhì)量檢測(cè) 無損檢測(cè)方法包括哪些內(nèi)容?
                焊縫質(zhì)量檢測(cè) 無損檢測(cè)方法包括哪些內(nèi)容?

                焊接工藝自誕生以來,就在人類生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用,并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè),如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來自于焊縫內(nèi)外部的缺陷,通常會(huì)導(dǎo)致焊接失效,如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍,核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展?,F(xiàn)今,無損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口,慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā),國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。

                2022-01-11 14:31:00
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                焊接性能好的材料有哪些?常用金屬材料的焊接特點(diǎn)
                焊接性能好的材料有哪些?常用金屬材料的焊接特點(diǎn)

                一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而對(duì)于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定,一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù),以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

                2021-12-30 14:08:53
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                焊接工件無損滲透檢測(cè)作用及標(biāo)準(zhǔn)
                焊接工件無損滲透檢測(cè)作用及標(biāo)準(zhǔn)

                滲透檢測(cè)是一種以毛細(xì)作用原理為基礎(chǔ),檢查表面開口缺陷的無損檢測(cè)方法。滲透檢測(cè)可以用于金屬及非金屬工件的表面開口缺陷檢測(cè),不受被檢工件的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分以及缺陷形狀的影響。但是常規(guī)滲透檢測(cè)無法或難以檢查多孔的材料,也不適用于檢測(cè)因外來因素造成開口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測(cè)簡(jiǎn)單易操作,其在現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。

                2021-12-13 16:33:00
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                關(guān)于焊錫的焊接對(duì)焊點(diǎn)的基本要求
                關(guān)于焊錫的焊接對(duì)焊點(diǎn)的基本要求

                焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合,而形成永久性連接的工藝過程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對(duì)焊點(diǎn)的基本要求有哪些,下面給大家來介紹一下。

                2021-12-09 14:35:40
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                電子元器件焊接技巧實(shí)用總結(jié) 又漲知識(shí)了
                電子元器件焊接技巧實(shí)用總結(jié) 又漲知識(shí)了

                在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。

                2021-12-09 14:29:11
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                焊接方法有哪些?各有什么特點(diǎn)?
                焊接方法有哪些?各有什么特點(diǎn)?

                焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術(shù)是19世紀(jì)末、20世紀(jì)初發(fā)展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)越性,目前已發(fā)展成為一門獨(dú)立的學(xué)科,廣泛應(yīng)用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術(shù)、建筑、交通等工業(yè)部門。

                2021-11-22 13:15:34
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                常見焊接產(chǎn)品的可靠性測(cè)試
                常見焊接產(chǎn)品的可靠性測(cè)試

                在選擇焊料品種時(shí),我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能,而且更要關(guān)心焊料所形成焊接的可靠性。事實(shí)上,焊料的機(jī)械性能不完全等同于焊接的機(jī)械性能,特別是對(duì)于無鉛焊接來說更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對(duì)于錫鉛焊料,其MC的機(jī)械強(qiáng)度要大于焊料本身強(qiáng)度,當(dāng)受到外力沖擊時(shí),斷裂處通常穿過焊料本身,此時(shí)需要大的外力沖擊能量。而無鉛焊接則不一樣,在高速?zèng)_擊下,斷裂會(huì)出現(xiàn)在IMC處,并隨沖擊速度的增快,IMC處斷裂的概率隨之增大,并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們?cè)絹碓街匾晫?duì)無鉛焊

                2021-11-22 11:50:00
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                失效模式分析:焊接無鉛可靠性測(cè)試項(xiàng)目包括哪些?
                失效模式分析:焊接無鉛可靠性測(cè)試項(xiàng)目包括哪些?

                目前電子行業(yè)對(duì)無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經(jīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)形成巨大沖擊。無鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整,必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來新的問題。一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì),長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類健康和生活環(huán)境帶來嚴(yán)重危害。

                2021-11-12 11:26:00
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                失效分析機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)述焊接中PCBA性能不良分析
                失效分析機(jī)構(gòu):焊接中PCBA性能不良分析

                PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

                2021-11-09 13:37:00
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                手工貼片焊接工藝需要注意的問題 了解這些事半功倍
                手工貼片焊接工藝需要注意的問題 了解這些事半功倍

                貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛,大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識(shí),很快就會(huì)成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項(xiàng)。

                2021-10-15 17:21:00
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                1 2 … 9 10 11 12
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