為了適應(yīng)電子電氣產(chǎn)業(yè)應(yīng)對新種類有害物質(zhì)限制要求和新型檢測技術(shù)發(fā)展，并推動我國RoHS2.0檢測技術(shù)的發(fā)展，同時保證我國行業(yè)內(nèi)RoHS2.0檢測結(jié)果與國際保持一致，2018年底中國RoHS2.0工作組啟動對GB/T 26125-2011的修訂并等同轉(zhuǎn)化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標(biāo)準(zhǔn)，以支撐《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》的實施，支撐中國RoHS2.0合格評定的實施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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隨著時代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計可靠的電路板時,需要遵循相同的PCB設(shè)計過程。設(shè)計關(guān)鍵電路時,首先要檢查其組件及質(zhì)量，必須進(jìn)行多項可靠性測試。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機(jī)械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用于電子設(shè)備。因此，雖然不同類型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機(jī)械支撐，將芯片及內(nèi)部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護(hù)，保護(hù)芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號互連，為內(nèi)部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時產(chǎn)生的熱量及時導(dǎo)出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通?？煞譃榱慵壏庋b(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封

2021-12-29 14:06:43

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rohs2.0檢測項目有哪些?目前ROHS的版本為2.0，產(chǎn)品出口歐盟強制要求測試6項。2019年7月22日起強制測試10項。RoHS2.0是舊版本RoHS檢測項目的升級版本。2011/65/EC指令改為RoHS10項：鉛(Pb)，鎘(Cd)，汞(Hg)，六價鉻(Cr6+)，多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴聯(lián)苯醚(PBDEs)，增鄰苯二甲酸二正丁酯(DBP)，鄰苯二甲酸正丁基芐酯(BBP)，鄰苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP)，六溴環(huán)十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00

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一個電子產(chǎn)品，從剛剛開始的模型雛樣，再到能夠出產(chǎn)到消費者的手中，其中，關(guān)系到這個電子產(chǎn)品是否能夠出廠的一個重要的事情，就是看看這個電子產(chǎn)品是否能通過可靠性測試設(shè)備的測試。所有的產(chǎn)品要出廠能夠銷售到消費者的手里，必須要有合格證，而電子產(chǎn)品要想拿到合格證，就得通過可靠性測試設(shè)備的測試，這個可靠性測試設(shè)備的工作原理就是模擬一個電子產(chǎn)品工作環(huán)境，讓這些電子產(chǎn)品在不同的環(huán)境比如高溫、高濕度的環(huán)境，去測試這些電子產(chǎn)品的耐高溫、耐濕度的工作能力，通過這些可靠性測試設(shè)備的檢測，可以知道該類型的電子產(chǎn)品還有什么薄

2021-12-28 13:50:00

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不是所有的IC都可以燒錄，只有存儲器才可以燒錄。但現(xiàn)在很多單片機(jī)已經(jīng)集成程序存儲器，故單片機(jī)也可以燒錄。燒錄器的原理是對能編程的芯片，在許可的時序范圍內(nèi)，把一竄010101的數(shù)據(jù)，通過對芯片進(jìn)行加電操作的方式，改變芯片內(nèi)部的010101結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到預(yù)期的效果。主要用于單片機(jī)（含嵌入式）/存儲器（含BIOS）之類的芯片的編程（或稱刷寫）。芯片作為一個產(chǎn)品的核心部件，其內(nèi)部程序一旦被盜取，那么整個產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險，本文將介紹ic燒錄生產(chǎn)方法保障質(zhì)量安全。

2021-12-28 13:42:00

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可靠性試驗按項目可分為環(huán)境試驗、壽命試驗、特殊試驗和現(xiàn)場使用試驗。電子產(chǎn)品的可靠性試驗大致包括：高低溫、溫度沖擊、運輸振動、跌落、高加速壽命試驗等。其中高加速壽命試驗（Highly Accelerated Life Testing，簡稱HALT試驗）是一種對電子和機(jī)械裝配件利用快速高、低溫變換的震蕩體系來揭示設(shè)計缺陷和不足的過程。HALT的目的是在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段識別出產(chǎn)品的功能和破壞極限，從而優(yōu)化產(chǎn)品的可靠性。

2021-12-28 13:22:00

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電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，最終明確失效原因。

2021-12-27 14:10:00

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