<span id="yssib"></span>
    • 服務項目
      IC真?zhèn)螜z測
      DPA檢測
      失效分析
      開發(fā)及功能驗證
      材料分析
      可靠性驗證
      電磁兼容(EMC)
      化學分析
      無損檢測
      標簽檢測
      外觀檢測
      X-Ray檢測
      功能檢測
      破壞性檢測
      丙酮測試
      刮擦測試
      HCT測試
      開蓋測試
      增值服務
      烘烤
      編帶
      包裝與物流
      DPA檢測-三級
      外觀檢測
      X-Ray檢測
      功能檢測
      粒子碰撞噪聲檢測
      密封
      內(nèi)部水汽含量
      超聲波掃描(SAT檢測)
      可焊性測試
      開蓋測試
      鍵合強度
      芯片剪切強度
      結(jié)構(gòu)
      非破壞分析
      3D數(shù)碼顯微鏡
      X-Ray檢測
      超聲波掃描(SAT檢測)
      電性檢測
      半導體組件參數(shù)分析
      電特性測試
      點針信號量測
      靜電放電/過度電性應力/閂鎖試驗
      失效點定位
      砷化鎵銦微光顯微鏡
      激光束電阻異常偵測
      Thermal EMMI(InSb)
      破壞性物理分析
      開蓋測試
      芯片去層
      切片測試
      物性分析
      剖面/晶背研磨
      離子束剖面研磨(CP)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      工程樣品封裝服務
      晶圓劃片
      芯片打線/封裝
      競爭力分析
      芯片結(jié)構(gòu)分析
      新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
      FPGA開發(fā)
      單片機開發(fā)
      測試電路板設(shè)計/制作
      關(guān)鍵功能測試
      分立元器件測試
      功能檢測
      編程燒錄
      芯片電路修改
      芯片電路修改/點針墊偵錯
      新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
      結(jié)構(gòu)觀察
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      雙束聚焦離子束
      成分分析
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      光譜能量分析儀
      光譜能量分析儀
      車載集成電路可靠性驗證
      車電零部件可靠性驗證(AEC)
      板階 (BLR) 車電可靠性驗證
      車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
      可靠度板階恒加速試驗
      間歇工作壽命試驗(IOL)
      可靠度外形尺寸試驗
      可靠度共面性試驗
      環(huán)境類試驗
      高低溫
      恒溫恒濕
      冷熱沖擊
      HALT試驗
      HASS試驗
      快速溫變
      溫度循環(huán)
      UV紫外老化
      氙燈老化
      水冷測試
      高空低氣壓
      交變濕熱
      機械類試驗
      拉力試驗
      芯片強度試驗
      高應變率-振動試驗
      低應變率-板彎/彎曲試驗
      高應變率-機械沖擊試驗
      芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
      芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
      三綜合(溫度、濕度、振動)
      四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
      自由跌落
      紙箱抗壓
      腐蝕類試驗
      氣體腐蝕
      鹽霧
      臭氧老化
      耐試劑試驗
      IP防水/防塵試驗
      IP防水等級(IP00~IP69K)
      冰水沖擊
      浸水試驗
      JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
      IP防塵等級(IP00~IP69)
      電磁兼容(EMC)
      射頻場感應的傳導騷擾抗擾度
      傳導干擾測試
      電磁輻射比吸收率測試
      電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
      電壓閃爍測試
      電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
      工頻磁場抗擾度測試
      諧波干擾測試
      靜電放電抗擾度測試
      浪涌(沖擊)抗擾度測試
      輻射干擾測試
      無線射頻測試
      高效液相色譜分析(HPLC)
      ROHS檢測
      裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
      REACH檢測
      電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
      重金屬檢測
      無鉛測試
      阻燃性試驗
      阻燃性試驗
      應用領(lǐng)域
      案例標準
      測試案例(報告形式)
      檢測標準
      IC真?zhèn)螜z測
      失效分析
      功能檢測
      開蓋檢測
      X-Ray檢測
      編程燒錄
      可焊性測試
      外觀檢測
      電特性測試
      切片檢測
      SAT檢測
      DPA檢測
      ROHS檢測
      溫度老化測試
      IGBT檢測
      AS6081標準
      AEC-Q100測試項目
      參考標準
      GJB 548標準
      新聞動態(tài)
      關(guān)于我們
      企業(yè)概括 發(fā)展歷程 榮譽資質(zhì) 企業(yè)文化 人才招聘 聯(lián)系方式
      會員登錄
      登錄 注冊
      EN
      ?公司新聞?
      ?風險分析報告?
      ?行業(yè)資訊?
      ?資料下載?
      ?常見問題?
      Image
      十一月芯資訊匯總:“長短料”效應加劇,重大并購引關(guān)注

      在缺芯大潮之下,IC行業(yè)每個月最熱點的資訊都是有關(guān)缺貨漲價,2021年的第11個月也不例外。當月,市場缺貨漲價、交期延長仍在延續(xù),但兩大存儲器跌勢延續(xù),造成市場“長短料”確立,這會對市場產(chǎn)生新的影響。

      2021-12-10 15:06:00
      查看詳情
      知識分享 | 元器件的質(zhì)量等級與相關(guān)標準
      知識分享 | 元器件的質(zhì)量等級與相關(guān)標準

      質(zhì)量是企業(yè)的生命。電子元器件是企業(yè)產(chǎn)品構(gòu)成的基礎(chǔ),沒有高度可靠的元器件就不可能生產(chǎn)出“高、精、尖”產(chǎn)品,電子元器件的質(zhì)量可靠性關(guān)乎一個高科技企業(yè)的信譽與發(fā)展。因此,任何一個高科技企業(yè)都必須高度重視外購電子元器件質(zhì)量和制度,采取切實可行的措施,提高采購產(chǎn)品的質(zhì)量的可靠性。

      2021-12-10 15:00:00
      查看詳情
      無鉛工藝和有鉛工藝究竟什么區(qū)別?一張表格就看懂
      無鉛工藝和有鉛工藝究竟什么區(qū)別?一張表格就看懂

      有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點。 有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好,形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。 無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來,起熔點是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口

      2021-12-10 14:43:00
      查看詳情
      簡述電子元器件工作溫度等級劃分
      簡述電子元器件工作溫度等級劃分

      大多數(shù)半導體器件通常都會指明其需要在某種溫度等級下使用,比如:“商業(yè)級”溫度級別(0℃~70℃)或者“工業(yè)級”溫度級別(-40℃~+85℃)。這兩類溫度等級基本上已經(jīng)可以滿足計算機行業(yè)、電信行業(yè)和消費電子行業(yè)中占主導地位的半導體客戶的需求。

      2021-12-10 14:30:00
      查看詳情
      關(guān)于焊錫的焊接對焊點的基本要求
      關(guān)于焊錫的焊接對焊點的基本要求

      焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質(zhì)達到原子間的結(jié)合,而形成永久性連接的工藝過程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對焊點的基本要求有哪些,下面給大家來介紹一下。

      2021-12-09 14:35:40
      查看詳情
      電子元器件焊接技巧實用總結(jié) 又漲知識了
      電子元器件焊接技巧實用總結(jié) 又漲知識了

      在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學習電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。

      2021-12-09 14:29:11
      查看詳情
      萬用表怎樣快速判斷集成電路IC芯片是否正?;驌p壞?
      萬用表怎樣快速判斷集成電路IC芯片是否正?;驌p壞?

      萬用表不僅可以用來測量被測量物體的電阻,交直流電壓還可以測量直流電壓。甚至有的萬用表還可以測量晶體管的主要參數(shù)以及電容器的電容量等。充分熟練掌握萬用表的使用方法是電子技術(shù)的最基本技能之一。萬用表怎樣快速判斷集成電路IC芯片是否正常或損壞?

      2021-12-08 14:19:31
      查看詳情
      xray無損檢測在電子產(chǎn)品失效中的應用
      xray無損檢測在電子產(chǎn)品失效中的應用

      失效分析是發(fā)展中的新興學科,失效分析常用技術(shù)手段有外觀檢查、無損檢測、熱分析、電性能測試、染色及滲透檢測等。它通常根據(jù)失效模式和現(xiàn)象并通過分析和驗證來模擬和重現(xiàn)失效現(xiàn)象,找出失效原因,并找出失效的機理活動。對于提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā),改進工藝,產(chǎn)品維修和仲裁失效事故具有重要的現(xiàn)實意義。

      2021-12-08 14:17:12
      查看詳情
      IC外觀尺寸機器視覺檢測 芯片第三方檢測機構(gòu)
      IC外觀尺寸機器視覺檢測 芯片第三方檢測機構(gòu)

      芯片是制作IC最基礎(chǔ)的半導體材料,芯片的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞,芯片尺寸檢測系統(tǒng)對芯片的各部分位置尺寸進行檢測。在處理芯片之前,對芯片進行嚴格的外觀尺寸檢測是非常重要的環(huán)節(jié),有利于后續(xù)的加工,提高芯片加工效率。芯片尺寸檢測系統(tǒng)簡單設(shè)定后,即可自動檢測、計算,如有異常發(fā)生,可提示報警或者控制機器停機。對不符合要求的工件檢測后可輸出NG信號。

      2021-12-07 16:36:25
      查看詳情
      ic集成芯片檢測 電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗方法
      ic集成芯片檢測 電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗方法

      對于電子制造企業(yè)來說,電子產(chǎn)品生產(chǎn)是一項重要內(nèi)容,質(zhì)控體系的構(gòu)建必須要重視電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制,以切實優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提升電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,保證電子產(chǎn)品的實用價值,這對于企業(yè)的建設(shè)以及社會經(jīng)濟的發(fā)展也具有重要意義。由于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程比較復雜,涉及的影響因素非常多,所以必須實時監(jiān)控電子產(chǎn)品的生產(chǎn)條件,對現(xiàn)有的生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理及控制方法進行完善,確保生產(chǎn)出合格的電子產(chǎn)品,為人們的生活提供更多便利。

      2021-12-07 16:33:48
      查看詳情
      1 2 … 122 123 124 125 126 … 158 159
      熱門文章
      UV測試是什么?UV測試通用檢測標準及流程 什么是電氣性能?電氣性能測試包括什么? 溫升測試(Temperature rise test)-電性能測試 芯片開蓋(Decap)檢測的有效方法及全過程細節(jié) CNAS認證是什么?實驗室進行CNAS認可的目的及意義 焊縫檢測探傷一級二級三級標準是多少? 芯片切片分析是什么?如何進行切片分析試驗? 什么是IC測試?實現(xiàn)芯片測試的解決方法介紹 百格測試(cross-cut test)-可靠性測試
      熱門標簽
      • IC真?zhèn)螜z測
      • DPA檢測
      • 失效分析
      • 開發(fā)及功能驗證
      • 材料分析
      • 可靠性驗證
      • 化學分析
      • 外觀檢測
      • X-Ray檢測
      • 功能檢測
      • SAT檢測
      • 可焊性測試
      • 開蓋測試
      • 丙酮測試
      • 刮擦測試
      • HCT測試
      • 切片測試
      • 電子顯微鏡分析
      • 電特性測試
      • FPGA開發(fā)
      • 單片機開發(fā)
      • 編程燒錄
      • 掃描電鏡SEM
      • 穿透電鏡TEM
      • 高低溫試驗
      • 冷熱沖擊
      • 快速溫變ESS
      • 溫度循環(huán)
      • ROHS檢測
      • 無鉛測試
      全國熱線

      4008-655-800

      CXOLab創(chuàng)芯在線檢測實驗室

      深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號英達豐工業(yè)園A棟2樓

      深圳市福田區(qū)華強北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

      粵ICP備2023133780號    創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2025

      服務項目
      • IC真?zhèn)螜z測
      • DPA檢測
      • 失效分析
      • 開發(fā)及功能驗證
      • 材料分析
      • 可靠性驗證
      • 電磁兼容(EMC)
      • 化學分析
      應用領(lǐng)域
      • 5G通訊技術(shù)
      • 汽車電子
      • 軌道交通
      • 智慧醫(yī)療
      • 光電產(chǎn)業(yè)
      • 新能源
      案例標準
      • 測試案例
      • 檢測標準
      新聞動態(tài)
      • 企業(yè)新聞
      • 風險分析報告
      • 行業(yè)資訊
      • 資料下載
      • 常見問題
      關(guān)于創(chuàng)芯檢測
      • 企業(yè)狀況
      • 發(fā)展歷程
      • 榮譽資質(zhì)
      • 企業(yè)文化
      • 人才招聘
      • 聯(lián)系方式

      友情鏈接:

      粵ICP備2023133780號

      創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2025

      首頁

      報價申請

      電話咨詢

      QQ客服

      • QQ咨詢

        客服1咨詢 客服2咨詢 客服3咨詢 客服4咨詢 在線咨詢
      • 咨詢熱線

        咨詢熱線:

        0755-82719442
        0755-23483975

      • 官方微信

        歡迎關(guān)注官方微信

      • 意見反饋

      • TOP

      意見反饋

      為了能及時與您取得聯(lián)系,請留下您的聯(lián)系方式

      手機:
      郵箱:
      公司:
      聯(lián)系人:

      手機、郵箱任意一項必填,公司、聯(lián)系人選填

      報價申請
      檢測產(chǎn)品:
      聯(lián)系方式:
      項目概況:
      提示
      確定

      感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

      中文弹幕日产无线码一区
      <track id="zqpfb"></track>