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            服務(wù)項(xiàng)目
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
            DPA檢測(cè)
            失效分析
            開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
            材料分析
            可靠性驗(yàn)證
            電磁兼容(EMC)
            化學(xué)分析
            無(wú)損檢測(cè)
            標(biāo)簽檢測(cè)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            破壞性檢測(cè)
            丙酮測(cè)試
            刮擦測(cè)試
            HCT測(cè)試
            開(kāi)蓋測(cè)試
            增值服務(wù)
            烘烤
            編帶
            包裝與物流
            DPA檢測(cè)-三級(jí)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            粒子碰撞噪聲檢測(cè)
            密封
            內(nèi)部水汽含量
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            可焊性測(cè)試
            開(kāi)蓋測(cè)試
            鍵合強(qiáng)度
            芯片剪切強(qiáng)度
            結(jié)構(gòu)
            非破壞分析
            3D數(shù)碼顯微鏡
            X-Ray檢測(cè)
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            電性檢測(cè)
            半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
            電特性測(cè)試
            點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
            靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
            失效點(diǎn)定位
            砷化鎵銦微光顯微鏡
            激光束電阻異常偵測(cè)
            Thermal EMMI(InSb)
            破壞性物理分析
            開(kāi)蓋測(cè)試
            芯片去層
            切片測(cè)試
            物性分析
            剖面/晶背研磨
            離子束剖面研磨(CP)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            工程樣品封裝服務(wù)
            晶圓劃片
            芯片打線/封裝
            競(jìng)爭(zhēng)力分析
            芯片結(jié)構(gòu)分析
            新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
            FPGA開(kāi)發(fā)
            單片機(jī)開(kāi)發(fā)
            測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
            關(guān)鍵功能測(cè)試
            分立元器件測(cè)試
            功能檢測(cè)
            編程燒錄
            芯片電路修改
            芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
            新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
            結(jié)構(gòu)觀察
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            雙束聚焦離子束
            成分分析
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            光譜能量分析儀
            光譜能量分析儀
            車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
            車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
            板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
            車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
            可靠度板階恒加速試驗(yàn)
            間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
            可靠度外形尺寸試驗(yàn)
            可靠度共面性試驗(yàn)
            環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
            高低溫
            恒溫恒濕
            冷熱沖擊
            HALT試驗(yàn)
            HASS試驗(yàn)
            快速溫變
            溫度循環(huán)
            UV紫外老化
            氙燈老化
            水冷測(cè)試
            高空低氣壓
            交變濕熱
            機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
            拉力試驗(yàn)
            芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
            低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
            三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
            四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
            自由跌落
            紙箱抗壓
            腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
            氣體腐蝕
            鹽霧
            臭氧老化
            耐試劑試驗(yàn)
            IP防水/防塵試驗(yàn)
            IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
            冰水沖擊
            浸水試驗(yàn)
            JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
            IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
            電磁兼容(EMC)
            射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
            傳導(dǎo)干擾測(cè)試
            電磁輻射比吸收率測(cè)試
            電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
            電壓閃爍測(cè)試
            電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
            工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
            諧波干擾測(cè)試
            靜電放電抗擾度測(cè)試
            浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
            輻射干擾測(cè)試
            無(wú)線射頻測(cè)試
            高效液相色譜分析(HPLC)
            ROHS檢測(cè)
            裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
            REACH檢測(cè)
            電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
            重金屬檢測(cè)
            無(wú)鉛測(cè)試
            阻燃性試驗(yàn)
            阻燃性試驗(yàn)
            應(yīng)用領(lǐng)域
            案例標(biāo)準(zhǔn)
            測(cè)試案例(報(bào)告形式)
            檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
            失效分析
            功能檢測(cè)
            開(kāi)蓋檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            編程燒錄
            可焊性測(cè)試
            外觀檢測(cè)
            電特性測(cè)試
            切片檢測(cè)
            SAT檢測(cè)
            DPA檢測(cè)
            ROHS檢測(cè)
            溫度老化測(cè)試
            IGBT檢測(cè)
            AS6081標(biāo)準(zhǔn)
            AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
            參考標(biāo)準(zhǔn)
            GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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            研發(fā)人員開(kāi)發(fā)出新芯片將挫敗5G無(wú)線傳輸竊聽(tīng)者
            研發(fā)人員開(kāi)發(fā)出新芯片將挫敗5G無(wú)線傳輸竊聽(tīng)者

            據(jù)最新一期《自然·電子學(xué)》雜志發(fā)表的論文,美國(guó)研究人員開(kāi)發(fā)出一種新的毫米波無(wú)線微芯片,該芯片實(shí)現(xiàn)了一種可防止攔截的安全無(wú)線傳輸方式,同時(shí)又不會(huì)降低5G網(wǎng)絡(luò)的效率和速度。該技術(shù)將使竊聽(tīng)5G等高頻無(wú)線傳輸變得非常具有挑戰(zhàn)性。

            2021-11-29 14:30:47
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            芯片還能做假?大量流通的假芯片從哪里來(lái)的?
            芯片還能做假?大量流通的假芯片從哪里來(lái)的?

            由于全球芯片短缺,供應(yīng)受限,工業(yè)電子和消費(fèi)電子的組裝廠被迫采購(gòu)曾經(jīng)在市場(chǎng)上流通,或現(xiàn)在被作為囤積起來(lái)的過(guò)剩庫(kù)存芯片。由于這些芯片通常是非正當(dāng)渠道采購(gòu),假貨流入的風(fēng)險(xiǎn)很高。SIA統(tǒng)計(jì),美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)每年因假冒產(chǎn)品而遭受的損失達(dá)75億美元。

            2021-11-29 14:28:00
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            “長(zhǎng)短料”問(wèn)題太突出,芯片行情何時(shí)現(xiàn)曙光?

            持續(xù)一年的缺芯大潮還在持續(xù),但它并非一成不變。隨著時(shí)間推移,各類(lèi)芯片的緊缺程度逐步分化。到現(xiàn)在,市場(chǎng)由普遍缺貨發(fā)展為“長(zhǎng)短料”的格局。也就是說(shuō),有的物料已經(jīng)不再緊缺,有的仍然緊缺。

            2021-11-26 13:50:00
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            “缺芯潮”遍布全球!避免落入“假冒”芯片陷阱
            “缺芯潮”遍布全球!避免落入“假冒”芯片陷阱

            在芯片短缺的當(dāng)下,部分生產(chǎn)商或經(jīng)銷(xiāo)商將芯片價(jià)格上調(diào)也在所難免,這是正常的市場(chǎng)現(xiàn)象,在沒(méi)有過(guò)分漲價(jià)的情況下倒也無(wú)可厚非,芯片下游的各大終端產(chǎn)品制造商雖然會(huì)因此增加生產(chǎn)成本,但大多也都接受。然而,卻有部分人利用需求端企業(yè)對(duì)芯片的渴求,做起了不法生意。這其中就可能混有偽造品。一些管理混亂的商家,有可能從其他企業(yè)采購(gòu)偽造品,賣(mài)給成品廠商。

            2021-11-26 13:49:00
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            日本市場(chǎng)假芯片橫行 ic真?zhèn)舞b別需求增漲近四倍
            日本市場(chǎng)假芯片橫行 ic真?zhèn)舞b別需求增漲近四倍

            全球依舊面臨芯片短缺的難題,不少工業(yè)、消費(fèi)電子組裝企業(yè)如今只能買(mǎi)到之前被退回倉(cāng)庫(kù)的滯銷(xiāo)芯片。 由于這些滯銷(xiāo)的芯片都是通過(guò)非正規(guī)渠道進(jìn)行銷(xiāo)售,導(dǎo)致假貨橫行。

            2021-11-25 14:14:39
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            這8種電阻的檢測(cè)方法 你都了解嗎?
            這8種電阻的檢測(cè)方法 你都了解嗎?

            A將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測(cè)出實(shí)際電阻值。為了提高測(cè)量 ,應(yīng)根據(jù)被測(cè)電阻標(biāo)稱(chēng)值的大小來(lái)選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系,它的中間一段分度較為精細(xì),因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范圍內(nèi),以使測(cè)量更準(zhǔn)確。

            2021-11-25 14:00:00
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            芯片用什么方法測(cè)試?x-ray缺陷檢測(cè)
            芯片用什么方法測(cè)試?x-ray缺陷檢測(cè)

            現(xiàn)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們能不能造出來(lái)芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測(cè)試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%,但其仍是一個(gè)十分重要的行業(yè),甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì),稍有不慎就會(huì)造成無(wú)法估量的后果。對(duì)于一款產(chǎn)品而言,或許在上市初期市場(chǎng)更關(guān)注它的性能,但從長(zhǎng)期來(lái)看,決定產(chǎn)品長(zhǎng)期價(jià)值的依然還是品質(zhì)。

            2021-11-24 16:12:26
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            ic芯片載帶是什么?專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)告訴你答案
            ic芯片載帶是什么?專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)告訴你答案

            隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展,芯片有越來(lái)越小的趨勢(shì),載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。ic芯片載帶是什么意思?芯片載帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。

            2021-11-23 15:09:25
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            電子產(chǎn)品為什么要做可靠性測(cè)試?目的是什么?
            電子產(chǎn)品為什么要做可靠性測(cè)試?目的是什么?

            企業(yè)為什么要對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試,可靠性測(cè)試的意義在哪里?所謂可靠性就是產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過(guò)程中,不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要用試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證,這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可靠性是指在規(guī)定的時(shí)間,規(guī)定的條件下,完成規(guī)定功能的能力。

            2021-11-23 14:38:20
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            半導(dǎo)體可靠性測(cè)試的方法、目的及標(biāo)準(zhǔn)
            半導(dǎo)體可靠性測(cè)試的方法、目的及標(biāo)準(zhǔn)

            半導(dǎo)體可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)(低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn))、濕熱試驗(yàn)(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(yàn)(鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn));而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)(長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命)和加速壽命試驗(yàn)(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。

            2021-11-23 14:32:02
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