焊接是被焊工件的材質(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質達到原子間的結合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術是19世紀末、20世紀初發(fā)展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術上和經(jīng)濟上的優(yōu)越性,目前已發(fā)展成為一門獨立的學科,廣泛應用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術、建筑、交通等工業(yè)部門。


如今,電子產(chǎn)品的體積與重量日益縮小,產(chǎn)品越來越多元化,技術含量不斷擴大,智能化程度大大提高,對電子產(chǎn)品的可靠性要求已成為衡量電子產(chǎn)品質量的重要指標,電子設備中使用著大量各種類型的電子元器件,設備發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要,這也是電子維修人員必須掌握的技能。


在選擇焊料品種時,我們不僅要關心焊料本身的機械性能,而且更要關心焊料所形成焊接的可靠性。事實上,焊料的機械性能不完全等同于焊接的機械性能,特別是對于無鉛焊接來說更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對于錫鉛焊料,其MC的機械強度要大于焊料本身強度,當受到外力沖擊時,斷裂處通常穿過焊料本身,此時需要大的外力沖擊能量。而無鉛焊接則不一樣,在高速沖擊下,斷裂會出現(xiàn)在IMC處,并隨沖擊速度的增快,IMC處斷裂的概率隨之增大,并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們越來越重視對無鉛焊


根據(jù)沙特標準、計量和質量局(SASO) 于2020年12月發(fā)布的RoHS電氣電子設備有害物質限制技術法規(guī)草案(通報號G/TBT/N/SAU/1166)的要求,所涉范圍內的所有電子電氣設備及裝置中的有害物質含量必須滿足法規(guī)限制要求方可進入沙特市場銷售。最終法規(guī)已于2021年7月9日正式公布,將于2022年1月5日強制執(zhí)行。


近日,中國合格評定國家認可委員會(CNAS)調整了認可變更管理方式?,F(xiàn)將有關事項通知如下:


半導體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展,半導體封裝是影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的非常重要的一個環(huán)節(jié),半導體的封裝技術的優(yōu)劣是至關重要的競爭因素。電子元器件是否錯裝漏裝,接插件及電池尺寸是否合規(guī)等。而在半導體工業(yè)上的應用很早就開始了,在半導體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動下,行業(yè)內對產(chǎn)量的要求和質量的苛求日益劇增。如今在電子制造領域,小到電容、電阻、連接器等元器件,大到PC板、硬盤等在電子制造行業(yè)鏈條的各個環(huán)節(jié),幾乎都能看到第三方檢測機構的身影。


產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質量監(jiān)控手段,主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質量把關、判定產(chǎn)品的合格性等作用。產(chǎn)品的檢驗應執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。


元器件生產(chǎn)方所開展的一次篩選的項目與應力條件很難滿足裝備研制的需要,進口的元器件通常都是工業(yè)級或中低檔產(chǎn)品,甚至存在假冒偽劣產(chǎn)品,難以保證質量和可靠性。電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設計,因此,應該在電子元器件裝上整機或設備之前,就要設法盡可能排除掉存在問題的元器件,為此就要對元器件進行篩選。那么,如何進行元器件篩選?主要包括哪幾個項目?


失效分析(FA)是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術,并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析,以驗證所報告的失效,確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因


隨著智能制造技術的不斷發(fā)展,大部分人工產(chǎn)品的外觀缺陷檢測都可以通過人工智能技術來實現(xiàn),由于傳統(tǒng)人工檢測存在檢測效率慢,檢測精確度不高等缺點,而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測方法。在電子元器件生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過復雜的工藝處理,在多重工序處理下,會出現(xiàn)各種問題,如表面缺陷、字符不清等。任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候都會產(chǎn)生一些外觀不良,電子元器件當然也不例外。那么,電子元器件的外觀質量如何檢查呢?電子元器件外觀缺陷檢測的內容有哪些?

