電子元器件檢測是檢測服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用，隨著智能化程度大大提高，對電子產(chǎn)品的可靠性要求已成為衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。這也是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，檢測服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。下面我們就一起來看看電子元器件的質(zhì)量該如何判斷？

2021-10-18 14:46:20

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外觀檢測是基于機(jī)器視覺系統(tǒng)的檢測設(shè)備,它能夠替代傳統(tǒng)的人工檢測,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品外觀在線高速自動化檢測以及產(chǎn)品表面瑕疵缺陷特征的自動識別。外機(jī)器視覺檢測設(shè)備是最近幾年發(fā)展壯大起來的一種可以替代人眼來對企業(yè)產(chǎn)品的相關(guān)的各個環(huán)節(jié)進(jìn)行檢驗的一種機(jī)器設(shè)備。

2021-10-18 14:42:41

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機(jī)器視覺是人工智能的一個分支，用機(jī)器代替人眼來做測量和判斷。在工業(yè)自動化需求，及智能制造推動下，機(jī)器視覺下游應(yīng)用滲透率提升，行業(yè)空間廣闊。機(jī)器視覺解決方案應(yīng)用目前正從工業(yè)領(lǐng)域延展到非工業(yè)領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)對事物的定位、檢測、測量、識別和判斷。

2021-10-15 17:29:03

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貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛，大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項。

2021-10-15 17:21:00

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封裝測試，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得重要一環(huán)。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，不封裝的元件可能會影響性能，封裝之后也便于運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。電子元件有多少種封裝形式？創(chuàng)芯一張表格教你看懂!

2021-10-15 16:16:00

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開年以來，芯片缺貨漲價一直持續(xù)，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)業(yè)鏈秩序。9月份，全產(chǎn)業(yè)鏈漲價動向活躍，涵蓋原廠、芯片代工廠以及硅晶圓廠。缺貨漲價行情之下，囤積炒貨等亂象頻現(xiàn)，已被廣泛討論

2021-10-15 13:54:00

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多種電子元器件好壞的實(shí)用鑒別方法，設(shè)備儀器發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的，因此電子元器件檢測尤其重要。在這里，創(chuàng)芯小編給大家盤點(diǎn)15種常用電子元器件好壞的實(shí)用鑒別方法。電子設(shè)備中使用著大量各種類型的電子元器件，設(shè)備發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。特別對初學(xué)者來說，熟練掌握常用元器件的檢測方法和經(jīng)驗很有必要。下面是部分常見電子元器件檢測經(jīng)驗和技巧，希望對大家有所幫助。

2021-10-14 14:14:50

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在電子產(chǎn)品在加工過程中，由于經(jīng)歷了復(fù)雜的加工和元器件物料的大量使用，無論是加工缺陷還是元器件缺陷，都可分為明顯缺陷和潛在缺陷，明顯缺陷指那些導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常工作的缺陷，例如短路/斷路。而潛在缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品暫時可以使用，但在使用中缺陷會很快暴露出來，產(chǎn)品不能正常工作。潛在缺陷則無法用常規(guī)檢驗手段發(fā)現(xiàn)，而是運(yùn)用老化的方法來剔除。如果老化方法效果不好，則未被剔除的潛在缺陷將最終在產(chǎn)品運(yùn)行期間以早期失效（或故障）的形式表現(xiàn)出來，從而導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升，維修成本增加。

2021-10-14 11:57:00

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可焊性是指在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。如果能完全與錫浸潤就是可焊性好，否則就要根據(jù)效果判斷可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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一般來說，芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)錯誤是不可避免的，就如房缺補(bǔ)漏一樣，哪里出了問題你僅要解決問題，還要思考為什么會出現(xiàn)問題。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非?？膳碌摹１疚闹饕接懙木褪侨绾芜M(jìn)行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見的分析手段。

2021-10-13 18:27:25

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