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        服務(wù)項(xiàng)目
        IC真?zhèn)螜z測(cè)
        DPA檢測(cè)
        失效分析
        開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
        材料分析
        可靠性驗(yàn)證
        電磁兼容(EMC)
        化學(xué)分析
        無(wú)損檢測(cè)
        標(biāo)簽檢測(cè)
        外觀檢測(cè)
        X-Ray檢測(cè)
        功能檢測(cè)
        破壞性檢測(cè)
        丙酮測(cè)試
        刮擦測(cè)試
        HCT測(cè)試
        開(kāi)蓋測(cè)試
        增值服務(wù)
        烘烤
        編帶
        包裝與物流
        DPA檢測(cè)-三級(jí)
        外觀檢測(cè)
        X-Ray檢測(cè)
        功能檢測(cè)
        粒子碰撞噪聲檢測(cè)
        密封
        內(nèi)部水汽含量
        超聲波掃描(SAT檢測(cè))
        可焊性測(cè)試
        開(kāi)蓋測(cè)試
        鍵合強(qiáng)度
        芯片剪切強(qiáng)度
        結(jié)構(gòu)
        非破壞分析
        3D數(shù)碼顯微鏡
        X-Ray檢測(cè)
        超聲波掃描(SAT檢測(cè))
        電性檢測(cè)
        半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
        電特性測(cè)試
        點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
        靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
        失效點(diǎn)定位
        砷化鎵銦微光顯微鏡
        激光束電阻異常偵測(cè)
        Thermal EMMI(InSb)
        破壞性物理分析
        開(kāi)蓋測(cè)試
        芯片去層
        切片測(cè)試
        物性分析
        剖面/晶背研磨
        離子束剖面研磨(CP)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        工程樣品封裝服務(wù)
        晶圓劃片
        芯片打線/封裝
        競(jìng)爭(zhēng)力分析
        芯片結(jié)構(gòu)分析
        新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
        FPGA開(kāi)發(fā)
        單片機(jī)開(kāi)發(fā)
        測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
        關(guān)鍵功能測(cè)試
        分立元器件測(cè)試
        功能檢測(cè)
        編程燒錄
        芯片電路修改
        芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
        新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
        結(jié)構(gòu)觀察
        穿透式電子顯微鏡(TEM)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        雙束聚焦離子束
        成分分析
        穿透式電子顯微鏡(TEM)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        光譜能量分析儀
        光譜能量分析儀
        車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
        車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
        板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
        車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
        可靠度板階恒加速試驗(yàn)
        間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
        可靠度外形尺寸試驗(yàn)
        可靠度共面性試驗(yàn)
        環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
        高低溫
        恒溫恒濕
        冷熱沖擊
        HALT試驗(yàn)
        HASS試驗(yàn)
        快速溫變
        溫度循環(huán)
        UV紫外老化
        氙燈老化
        水冷測(cè)試
        高空低氣壓
        交變濕熱
        機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
        拉力試驗(yàn)
        芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
        高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
        低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
        高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
        芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
        芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
        三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
        四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
        自由跌落
        紙箱抗壓
        腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
        氣體腐蝕
        鹽霧
        臭氧老化
        耐試劑試驗(yàn)
        IP防水/防塵試驗(yàn)
        IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
        冰水沖擊
        浸水試驗(yàn)
        JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
        IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
        電磁兼容(EMC)
        射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
        傳導(dǎo)干擾測(cè)試
        電磁輻射比吸收率測(cè)試
        電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
        電壓閃爍測(cè)試
        電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
        工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
        諧波干擾測(cè)試
        靜電放電抗擾度測(cè)試
        浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
        輻射干擾測(cè)試
        無(wú)線射頻測(cè)試
        高效液相色譜分析(HPLC)
        ROHS檢測(cè)
        裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
        REACH檢測(cè)
        電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
        重金屬檢測(cè)
        無(wú)鉛測(cè)試
        阻燃性試驗(yàn)
        阻燃性試驗(yàn)
        應(yīng)用領(lǐng)域
        案例標(biāo)準(zhǔn)
        測(cè)試案例(報(bào)告形式)
        檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
        IC真?zhèn)螜z測(cè)
        失效分析
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        可焊性測(cè)試
        外觀檢測(cè)
        電特性測(cè)試
        切片檢測(cè)
        SAT檢測(cè)
        DPA檢測(cè)
        ROHS檢測(cè)
        溫度老化測(cè)試
        IGBT檢測(cè)
        AS6081標(biāo)準(zhǔn)
        AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
        參考標(biāo)準(zhǔn)
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        電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?
        電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?

        電子元器件主要包括元件和器件。電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不變的成品,如電容、電阻、電感等。電子設(shè)備是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,如電子管、集成電路等。所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí),下面分析一下各類(lèi)電子元器件的失效。

        2021-09-28 18:03:14
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        元器件來(lái)料檢測(cè)注意什么?包括哪些內(nèi)容?
        元器件來(lái)料檢測(cè)注意什么?包括哪些內(nèi)容?

        對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查,并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求,是否符合存儲(chǔ)要求等。元器件的來(lái)料檢測(cè)是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),通過(guò)嚴(yán)控來(lái)料環(huán)節(jié),對(duì)最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。為保證PCBA加工的品質(zhì)以及加工流程的通暢,需要對(duì)客供料進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn),接下來(lái)為大家介紹元器件來(lái)料檢測(cè)的內(nèi)容。

        2021-09-28 15:10:16
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        PCB板來(lái)料檢測(cè)都需要檢測(cè)哪些方面?專業(yè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)平臺(tái)
        PCB板來(lái)料檢測(cè)都需要檢測(cè)哪些方面?專業(yè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)平臺(tái)

        曾經(jīng)有個(gè)公司做過(guò)一個(gè)統(tǒng)計(jì),將最終造成產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的原因進(jìn)行歸類(lèi),發(fā)現(xiàn)有設(shè)計(jì)、來(lái)料、制程(生產(chǎn))、儲(chǔ)運(yùn)四大塊,分別占到的比重為25%、50%、20%、1~5%。來(lái)料的問(wèn)題占到了50%,于是得出了來(lái)料檢驗(yàn)很重要的結(jié)論。同樣,為了保證SMT 產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板,在投入生產(chǎn)前必須對(duì)這些來(lái)料進(jìn)行檢測(cè),測(cè)定其是否符合生產(chǎn)用的標(biāo)準(zhǔn)。來(lái)料檢測(cè)在實(shí)際生產(chǎn)中一般采用目檢方式進(jìn)行。

        2021-09-28 15:07:02
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        檢測(cè)小知識(shí):性能測(cè)試包含了哪些測(cè)試?
        檢測(cè)小知識(shí):性能測(cè)試包含了哪些測(cè)試?

        什么是性能測(cè)試?性能測(cè)試是通過(guò)自動(dòng)化的測(cè)試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來(lái)對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試都屬于性能測(cè)試,兩者可以結(jié)合進(jìn)行。通過(guò)負(fù)載測(cè)試,確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能,目標(biāo)是測(cè)試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時(shí),系統(tǒng)各項(xiàng)性能指標(biāo)的變化情況。壓力測(cè)試是通過(guò)確定一個(gè)系統(tǒng)的瓶頸或者不能接受的性能點(diǎn),來(lái)獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級(jí)別的測(cè)試。

        2021-09-28 15:03:28
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        如何選擇正規(guī)的CNAS認(rèn)證檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室?檢測(cè)結(jié)果權(quán)威可靠
        如何選擇正規(guī)的CNAS認(rèn)證檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室?檢測(cè)結(jié)果權(quán)威可靠

        現(xiàn)在我國(guó)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平不斷攀升,越來(lái)越多的人開(kāi)始注重上了第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),在這樣的大環(huán)境下,很多的這樣的機(jī)構(gòu)也開(kāi)始逐漸出現(xiàn)。對(duì)于發(fā)展迅猛的檢測(cè)市場(chǎng)而言,在發(fā)展創(chuàng)新的道路上也的確還有著很多的沒(méi)有解決或亟待解決的問(wèn)題。如何選擇正規(guī)的cnas檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室?我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)決策。

        2021-09-27 16:02:00
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        IC芯片編帶是什么?什么時(shí)候才需要芯片編帶?
        IC芯片編帶是什么?什么時(shí)候才需要芯片編帶?

        把電子元件等用一條帶子一樣的東西裝起來(lái)。把這條帶子盤(pán)在一個(gè)圓盤(pán)上。這種就是IC編帶。IC,即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示。

        2021-09-27 15:20:51
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        CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
        CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義

        CNAS是China National Accreditation Service for Conformity Assessment的英文縮寫(xiě),中文名稱是中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì),是根據(jù)《中華人民共和國(guó)認(rèn)證認(rèn)可條例》的規(guī)定,由國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì)批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的唯一國(guó)家認(rèn)可機(jī)構(gòu),統(tǒng)一負(fù)責(zé)實(shí)施國(guó)家的所有認(rèn)可活動(dòng),包括實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可,檢查機(jī)構(gòu)認(rèn)可,認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)可活動(dòng)。

        2021-09-27 14:36:50
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        芯片外觀檢測(cè):半導(dǎo)體行業(yè)中視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用
        芯片外觀檢測(cè):半導(dǎo)體行業(yè)中視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用

        芯片,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。這些年工業(yè)科技的發(fā)展,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像,從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理,從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫(kù)等,需要人類(lèi)視覺(jué)的場(chǎng)合幾乎都需要機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),特別在某些要求高或人類(lèi)視覺(jué)無(wú)法感知的領(lǐng)域,如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場(chǎng)感知、不可見(jiàn)物體感知等,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的作用就顯得尤為重要了。

        2021-09-27 13:27:51
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        ic芯片檢測(cè)方法:通過(guò)外觀怎么鑒別元器件真?zhèn)?
        ic芯片檢測(cè)方法:通過(guò)外觀怎么鑒別元器件真?zhèn)?

        隨著新技術(shù)的出現(xiàn),加上高利潤(rùn)和低風(fēng)險(xiǎn),IC芯片假冒產(chǎn)品變得更加復(fù)雜和泛濫。在元器件短缺時(shí),為保證元器件供貨不中斷,許多公司有可能還會(huì)尋找未經(jīng)授權(quán)的非正規(guī)來(lái)源,但是卻加劇已經(jīng)存在的元器件假冒問(wèn)題。如今假冒電子元器件泛濫,已成為元器件行業(yè)的一大痛點(diǎn)。通過(guò)外觀該如何分辨購(gòu)買(mǎi)的元器件是否為假冒呢?怎么鑒別元器件真?zhèn)?

        2021-09-27 11:14:00
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        電子產(chǎn)品檢測(cè):一文讀懂芯片可靠性測(cè)試
        電子產(chǎn)品檢測(cè):一文讀懂芯片可靠性測(cè)試

        可靠性試驗(yàn),是指通過(guò)試驗(yàn)測(cè)定和驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性。研究在有限的樣本、時(shí)間和使用費(fèi)用下,找出產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)。可靠性試驗(yàn)是為了解、評(píng)價(jià)、分析和提高產(chǎn)品的可靠性而進(jìn)行的各種試驗(yàn)的總稱。為了測(cè)定、驗(yàn)證或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),它是產(chǎn)品可靠性工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

        2021-09-26 16:44:36
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