為保證接線端子的應用品質(zhì)和安全系數(shù)，防止多余常見故障的產(chǎn)生，提議依照商品的技術性標準，科學研究制訂相對的挑選技術標準，進行有目的性的防止無效的可靠性檢測。端子線檢測一般涉及以下幾個項目：插拔力測試、耐久性測試、絕緣電阻測試 、振動測試、機械沖擊測試、冷熱沖擊測試 、混合氣體腐蝕測試等。

2021-09-17 17:45:00

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電子產(chǎn)品的內(nèi)涵極為廣泛，既包括電子材料、電子元器件，又包括將它們按照既定的裝配工藝程序、設計裝配圖和接線圖，按一定的精度標準、技術要求、裝配順序安裝在指定的位置上，再用導線把電路的各部分相互連接起來，組成具有獨立性能的整體。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術均要求通過焊點直接實現(xiàn)異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），生產(chǎn)實踐證明，良好的電接觸是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要因素，電子產(chǎn)品發(fā)生故障跟電氣安裝的質(zhì)量有密切關系。本文主

2021-09-16 16:38:00

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PCBA無鉛焊點可靠性測試，主要是對電子組裝產(chǎn)品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗);按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試;使用模型進行壽命評估。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCBA已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。

2021-09-16 16:15:23

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X-ray檢測技術如何更好地應用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展。伴隨著高密度封裝技術的發(fā)展，測試技術也面臨著新的挑戰(zhàn)。許多新技術也不斷出現(xiàn)，以應對新的挑戰(zhàn)。X-ray檢測技術是一種非常重要的方法，通過X-ray檢測，可以有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。目前，X-ray檢測系統(tǒng)不僅用于實驗室分析，也用于許多生產(chǎn)行業(yè)。PCBA行業(yè)就是其中之一。X-ray檢測技術在某種程度上是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

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芯片測試的目的是剔除在設計和生產(chǎn)過程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們在選型時，需要增加芯片測試級別的評估，通過與原廠以及封測廠的交流，獲取芯片設計驗證→過程工藝檢測→晶圓測試→芯片成品測試階段的關鍵參數(shù)和指標來綜合評估。

2021-09-16 15:32:07

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如今,電子組裝技術中，人們的環(huán)保意識越來越強，從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。然而目前無鉛化從理論到應用都還不成熟，還沒有形成相對統(tǒng)一的規(guī)范標準。

2021-09-16 15:22:30

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在電子制造行業(yè)中，ROHS、無鉛這些字眼是見過最多的，很多芯片都采用了無鉛材料，比如引腳，錫球，慢慢從以前的有鉛轉(zhuǎn)無鉛，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會聽到分歧很大的觀點。剛開始的時候，聽到許多人講無鉛要比錫鉛更可靠，又有一部分人說錫鉛要比無鉛更可靠。這時我們又該如何判斷呢？其實，這要視具體情況來看待。

2021-09-15 18:24:24

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所謂燒錄其實就是往里寫代碼或數(shù)據(jù)，需要用特定的軟件、特定的硬件，數(shù)據(jù)格式一般也特定。芯片燒錄是電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的重要一環(huán)，燒錄時可能會遇到部分芯片燒錄速度過慢的問題，影響生產(chǎn)效率，這也是客戶關注的重要方面。燒錄的效率離不開芯片的燒錄速度，芯片燒錄速度與哪些因素有關呢？接下來一起看看吧!

2021-09-15 18:19:43

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無損檢測是第三檢測行業(yè)新興的綜合性的應用技術。它以不損害被檢驗對象的使用性能為前提，應用多種物理原理和化學現(xiàn)象，對各種工程材料、零部件和結構件進行有效的檢驗和測試。無損檢測的主要目的之一，就是對非連續(xù)加工（例如多工序生產(chǎn)）或連續(xù)加工（例如自動化生產(chǎn)流水線）的原材料、半成品、成品以及產(chǎn)品構件提供實時的工序質(zhì)量控制，特別是控制產(chǎn)品材料的冶金質(zhì)量與生產(chǎn)工藝質(zhì)量，例如缺陷情況、組織狀態(tài)、涂鍍層厚度監(jiān)控等等，同時，通過檢測所了解到的質(zhì)量信息又可反饋給設計與工藝部門，促使進一步改進設計與制造工藝以提高產(chǎn)品質(zhì)

2021-09-15 15:41:01

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一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點的質(zhì)量是一個重要問題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛，而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì)，長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環(huán)境帶來嚴重危害。目前電子行業(yè)對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切，已經(jīng)對整個行業(yè)形成巨大沖擊。無鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料，但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。接下來主要介紹，哪些原因可能會影響無鉛焊點的可靠性？

2021-09-15 15:38:00

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