服務(wù)項(xiàng)目
      IC真?zhèn)螜z測(cè)
      DPA檢測(cè)
      失效分析
      開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
      材料分析
      可靠性驗(yàn)證
      電磁兼容(EMC)
      化學(xué)分析
      無(wú)損檢測(cè)
      標(biāo)簽檢測(cè)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      破壞性檢測(cè)
      丙酮測(cè)試
      刮擦測(cè)試
      HCT測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      增值服務(wù)
      烘烤
      編帶
      包裝與物流
      DPA檢測(cè)-三級(jí)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      粒子碰撞噪聲檢測(cè)
      密封
      內(nèi)部水汽含量
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      可焊性測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      鍵合強(qiáng)度
      芯片剪切強(qiáng)度
      結(jié)構(gòu)
      非破壞分析
      3D數(shù)碼顯微鏡
      X-Ray檢測(cè)
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      電性檢測(cè)
      半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
      電特性測(cè)試
      點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
      靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
      失效點(diǎn)定位
      砷化鎵銦微光顯微鏡
      激光束電阻異常偵測(cè)
      Thermal EMMI(InSb)
      破壞性物理分析
      開(kāi)蓋測(cè)試
      芯片去層
      切片測(cè)試
      物性分析
      剖面/晶背研磨
      離子束剖面研磨(CP)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      工程樣品封裝服務(wù)
      晶圓劃片
      芯片打線/封裝
      競(jìng)爭(zhēng)力分析
      芯片結(jié)構(gòu)分析
      新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
      FPGA開(kāi)發(fā)
      單片機(jī)開(kāi)發(fā)
      測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
      關(guān)鍵功能測(cè)試
      分立元器件測(cè)試
      功能檢測(cè)
      編程燒錄
      芯片電路修改
      芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
      新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
      結(jié)構(gòu)觀察
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      雙束聚焦離子束
      成分分析
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      光譜能量分析儀
      光譜能量分析儀
      車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
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      水冷測(cè)試
      高空低氣壓
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      機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
      拉力試驗(yàn)
      芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
      低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
      三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
      四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
      自由跌落
      紙箱抗壓
      腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
      氣體腐蝕
      鹽霧
      臭氧老化
      耐試劑試驗(yàn)
      IP防水/防塵試驗(yàn)
      IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
      冰水沖擊
      浸水試驗(yàn)
      JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
      IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
      電磁兼容(EMC)
      射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
      傳導(dǎo)干擾測(cè)試
      電磁輻射比吸收率測(cè)試
      電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
      電壓閃爍測(cè)試
      電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
      工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
      諧波干擾測(cè)試
      靜電放電抗擾度測(cè)試
      浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
      輻射干擾測(cè)試
      無(wú)線射頻測(cè)試
      高效液相色譜分析(HPLC)
      ROHS檢測(cè)
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      REACH檢測(cè)
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      阻燃性試驗(yàn)
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      電子元器件失效分析:尋找可靠的解決方案
      電子元器件失效分析:尋找可靠的解決方案

      電子元器件失效是指在電子設(shè)備或電路中使用的元器件無(wú)法正常工作或完成其預(yù)期功能的情況。電子元器件失效分析是對(duì)已失效元器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,使用電測(cè)試及必要的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確認(rèn)其失效模式,找出失效機(jī)理。

      2024-05-29 11:01:02
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      汽車(chē)IGBT模塊的測(cè)試驗(yàn)證方法與步驟
      汽車(chē)IGBT模塊的測(cè)試驗(yàn)證方法與步驟

      隨著電動(dòng)汽車(chē)的快速發(fā)展,汽車(chē)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為電動(dòng)汽車(chē)的核心部件之一,其可靠性和性能的測(cè)試驗(yàn)證變得尤為重要。本文將介紹汽車(chē)IGBT模塊的測(cè)試驗(yàn)證方法與步驟,以確保其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和安全性。

      2024-05-29 11:00:51
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      電子元器件失效分析常見(jiàn)技術(shù)及應(yīng)用
      電子元器件失效分析常見(jiàn)技術(shù)及應(yīng)用

      在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中,電子元器件作為各種電子設(shè)備的核心組成部分,扮演著至關(guān)重要的角色。由于各種原因,電子元器件在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況,給設(shè)備的正常運(yùn)行帶來(lái)了困擾。因此,對(duì)電子元器件失效進(jìn)行分析和解決成為了一項(xiàng)重要的技術(shù)。

      2024-05-28 11:02:39
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      元器件破壞性物理分析(DPA) 第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
      元器件破壞性物理分析(DPA) 第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

      電子元器件破壞性物理分析(DPA)是一種用于評(píng)估電子設(shè)備安全性和抵抗攻擊的技術(shù)。DPA檢測(cè)機(jī)構(gòu)在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中起著重要的作用。本文將介紹DPA檢測(cè)機(jī)構(gòu)的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展方向。

      2024-05-28 11:02:31
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      溫度沖擊測(cè)試的定義及實(shí)施方法
      溫度沖擊測(cè)試的定義及實(shí)施方法

      溫度沖擊測(cè)試是用于評(píng)估產(chǎn)品在溫度波動(dòng)或急劇變化時(shí)的性能和可靠性的重要方法。它模擬產(chǎn)品在使用過(guò)程中可能遇到的極端溫度條件,以檢測(cè)其結(jié)構(gòu)和功能的穩(wěn)定性。在電子產(chǎn)品、汽車(chē)部件、建筑材料等領(lǐng)域,溫度沖擊測(cè)試被廣泛運(yùn)用。本文將詳細(xì)介紹溫度沖擊測(cè)試的概念、意義、做法以及相關(guān)注意事項(xiàng)。

      2024-05-27 14:46:00
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      中國(guó)RoHS和歐盟RoHS區(qū)別
      中國(guó)RoHS和歐盟RoHS區(qū)別

      生活中我們?cè)絹?lái)越離不開(kāi)電子產(chǎn)品,歐盟RoHS和中國(guó)RoHS在管控范圍、管控物質(zhì)、監(jiān)管制度、認(rèn)證、自我聲明、標(biāo)識(shí)要求、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、檢測(cè)方法和公示要求等方面存在差異。歐盟RoHS主要關(guān)注流通領(lǐng)域,而中國(guó)RoHS在生產(chǎn)環(huán)節(jié)也加強(qiáng)了監(jiān)管。兩者在管控物質(zhì)上也不同,中國(guó)RoHS管控物質(zhì)較少。

      2024-05-27 14:45:48
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      聲學(xué)掃描顯微鏡檢查的重要性
      聲學(xué)掃描顯微鏡檢查的重要性

      隨著科技的不斷進(jìn)步,聲學(xué)掃描顯微鏡(AFM)在科學(xué)研究和工程領(lǐng)域中扮演著愈發(fā)重要的角色。AFM作為一種高分辨率、高靈敏度的顯微鏡,具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),因此在材料科學(xué)、生物學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。

      2024-05-24 11:20:32
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      電子產(chǎn)品的跌落測(cè)試方法和試驗(yàn)條件
      電子產(chǎn)品的跌落測(cè)試方法和試驗(yàn)條件

      跌落測(cè)試主要用來(lái)模擬產(chǎn)品在搬運(yùn)期間可能受到的自由跌落,考察產(chǎn)品抗意外沖擊的能力。跌落高度通常根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落的機(jī)率作為參考標(biāo)準(zhǔn),落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面(如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測(cè)試規(guī)范來(lái)決定)。

      2024-05-24 11:20:07
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      常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件篩選項(xiàng)目
      常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件篩選項(xiàng)目

      半導(dǎo)體器件的可靠性和性能穩(wěn)定性是電子產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。由于半導(dǎo)體器件的種類(lèi)繁多,市場(chǎng)上存在著各種各樣的產(chǎn)品,因此在選購(gòu)時(shí)需要進(jìn)行一系列的篩選。本文將介紹半導(dǎo)體器件的主要篩選項(xiàng)目,幫助讀者更好地了解如何選擇適合自己需求的半導(dǎo)體器件。無(wú)論是從性能指標(biāo)、可靠性、成本還是供應(yīng)鏈等方面考慮,正確的篩選方法都能夠確保我們選擇到最合適的半導(dǎo)體器件,以滿足我們的實(shí)際應(yīng)用需求。

      2024-05-23 14:57:50
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      元器件二次(補(bǔ)充)篩選應(yīng)注意的問(wèn)題
      元器件二次(補(bǔ)充)篩選應(yīng)注意的問(wèn)題

      電子元器件二次篩選是檢驗(yàn)元器件批合格率、質(zhì)量一致性的重要手段。通過(guò)對(duì)元器件的二次篩選,可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到預(yù)期。在進(jìn)行元器件二次篩選時(shí),我們需要注意一些問(wèn)題,以避免潛在的質(zhì)量問(wèn)題和生產(chǎn)延誤。本文將探討在元器件二次篩選過(guò)程中需要注意的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。

      2024-05-23 14:57:35
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      1 2 … 16 17 18 19 20 … 158 159
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